半導体の3次元実装技術【PDF版】のレビュー
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これからの半導体の進む道がわかる
3次元というと、ウエハへの集積化を立体にする半導体技術を考えてしまいますが、本書で解説しているのは複数のウエハを積み重ねるという意味の3次元です。プロセス技術と実装技術を一体化することによって実現が可能になりました。半導体の進歩は今後もとどまることなく進むのでしょうが、微細化による高集積だけではないことが本書によりよく理解できます。実装技術は日本が得意とするところなので、3次元実装のアプローチは新たな可能性を感じますが、本来のプロセス技術の開発は日本でできるのでしょうか?
[2011/06/30][三つ星][神奈川県]