制限	ダウンロード制限： サービス停止まで
ライセンス条件	●本書は著作物であり，著作権法により保護されています．本書の一部，または全部を著作権者に断りなく，複製または改変し他人に譲渡すること，インターネットなどに公開することは法律により固く禁止されています．違反した場合は，民事上の制裁および刑事罰の対象となることがあります． ●本書は，CQ出版社から出版された，2021年10月1日発行の同タイトルの雑誌・書籍をPDFファイルとしたものです．電子版制作の都合上，オリジナルの書籍と比べて，一部の書体や線の太さ・種類が変更になっている場合があります．また，電子版という性格から，オリジナルの書籍と同一のプリント品質は保証できません．ご了承ください． ●予告なく，本サービス（Tech Village 書庫＆販売）を一時休止または終了することがあります．サービス休止時やサービス終了後は，本コンテンツをダウンロードまたは閲覧できなくなります．

解説

　※ 本コンテンツは，2022年1月28日発売の『トランジスタ技術SPECIAL No.157』をPDFファイルとしたものです

　身の回りの電子機器内の回路はほとんど例外なくプリント基板上に形成されています．ところが，その設計はプリント基板設計専門の技術者に任されて，回路設計者がそのノウハウを蓄積することが難しくなっているようです．そのため，多くの技術者が，商品開発でプリント・パターンに関わるトラブルで悩まされているのが現状です．
　また，プリント基板を製作して電子工作を楽しんでいるビギナも多いでしょう．なかには「回路図どおりに作ったはずなのに，期待どおりに動いてくれない……．
性能が出ない……」と悩んでいる人もいると思います．
　本書では，回路性能を引き出すために，基本的な考え方やポイントを押さえ，プリント基板設計の実用的なテクニックを解説します．

※ 本書は，「トランジスタ技術」誌に掲載された記事を元に再編集したものです．


詳細な内容はこちら

目次

Introduction　プリント基板も回路の一部と考えて設計すべし

［第1部］回路に悪影響…「寄生成分」と対処法

第1章　 プリント基板に潜む「寄生抵抗」

第2章　 プリント基板に潜む「寄生容量」

第3章　 寄生容量が回路に与える悪影響

第4章　 寄生容量による性能劣化への対策

第5章　 プリント基板に潜む寄生インダクタンス

第6章　 寄生インダクタンスによる性能劣化への対策

第7章　 磁気的に結合してしまう「寄生相互インダクタンス」

第8章　 寄生相互インダクタンスが回路に与える悪影響

第9章　 寄生相互インダクタンスによる性能劣化への対策

第10章　寄生成分をふまえたパスコンの適切な実装

［第2部］グラウンドの設計テクニック

第11章　グラウンド設計の基本

第12章　回路シミュレータLTspiceグラウンド・パターン解析

第13章　高精度アンプのグラウンド設計テクニック

第14章　ベタ・グラウンドの設計テクニック

第15章　繊細な微小信号配線を守るガード・パターン

第16章　A-DコンバータのAGND/DGND設計テクニック

［第3部］アナログ回路の基板設計テクニック

第17章　アナログ回路の低ノイズ化の基本

第18章　高感度で受信するRFアナログ回路の基板設計

第19章　計測信号に使える信号-GND線ペアリング

Appendix　高感度で受信するRF回路の基板設計

［第4部］高速ディジタル基板の設計テクニック

第20章　高速ディジタル基板設計の基本

第21章　超高速10GHz級伝送のキモ…ビア設計テクニック

第22章　実用的なBGA配線のテクニック

［第5部］電源回路の基板設計テクニック

第23章　スイッチング電源回路の基板設計

第24章　パスコンも劇的スッキリ！ 基板の電源プレーン設計

第25章　電源ラインで特に重要な幅線パターン幅の設計

現在この本のレビューはありません

カテゴリ

• トップ ＞
• コンピュータ・ハードウェア ＞
• ボード

• トップ ＞
• トランジスタ技術SPECIAL

著者一覧から探す

発行元一覧から探す