コンテンツコード | DP33481 |
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著者 | 久保寺 忠 |
発行元 | CQ出版社 |
価格(ライセンス料金) | 2,860円 |
仕様 | A5判 288ページ PDF 約14Mバイト |
発行日 | 2013/12/01 |
更新日 | 2022/01/14 |
制限 | ダウンロード制限: サービス停止まで |
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ライセンス条件 | ●本書は著作物であり,著作権法により保護されています.本書の一部,または全部を著作権者に断りなく,複製または改変し他人に譲渡すること,インターネットなどに公開することは法律により固く禁止されています.違反した場合は,民事上の制裁および刑事罰の対象となることがあります. ●本書は,CQ出版社から出版された,2013年12月1日発行の同タイトルの書籍をPDFファイルとしたものです.電子版制作の都合上,オリジナルの書籍と比べて,一部の書体や線の太さ・種類が変更になっている場合があります.また,電子版という性格から,オリジナルの書籍と同一のプリント品質は保証できません.ご了承ください. ●予告なく,本サービス(Tech Village 書庫&販売)を一時休止または終了することがあります.サービス休止時やサービス終了後は,本コンテンツをダウンロードまたは閲覧できなくなります. |
解説
※ 本コンテンツは,2013年12月1日発行の『高速ディジタル回路実装ノウハウ』をPDFファイルとしたものです.
現代の電子回路の中心的な存在であるディジタルICは,ますます小型化,高機能化,高速化しています.一方,これらの高速ディジタルICを実装するプリント基板の配線は微細化しており,新しい多層化技術も次々と生まれています.このような状況では,単にICを実装しプリント・パターンで接続しただけでは,安定に回路を動作させることはできません.
配線長の長いクロック信号ラインで起きる反射,電源やグラウンド・プレーンが引き起こすノイズなど,高速化に伴う多くの問題点は,回路設計の段階で対処する必要があり,アートワーク設計の時点では手遅れです.
本書は,高周波化が遅れているプリント基板上で,高速にそして確実にディジタル回路を動作させるためのプリント・パターンの配線テクニック,高速ICの使い方などをわかりやすく解説するものです.回路設計者だけでなく,アートワーク設計者にも役に立つ一冊です.
目次
第1章 プリント基板の高速化と周波数特性~高速/高周波回路を実装するために~
第2章 高速センスによる多層プリント基板活用
~信号層/電源層/グラウンド層のレイアウトと配線術~
第3章 クロック信号ラインの伝播遅延要因
~基板上で最も高速な信号のふるまいと問題点~
第4章 高速ディジタル基板の信号波形の実際
~DIMMのクロック信号波形の観測と考察~
第5章 伝播遅延とスキューへの対応
~伝播速度の算出法と高速回路の動作マージンの検証~
第6章 高速バッファICの種類と伝播特性
~その実力と使い方を実験で検証~
第7章 パスコンの役割とその最適容量
~高速ICの安定動作に必須!その施し方と設計法~
第8章 配線インダクタンスの低減方法
~ICに安定な電源を供給するために~
第9章 伝送線路のインピーダンス整合
~信号エネルギを100%負荷に伝えるテクニック~
第10章 プリント・パターンのインピーダンス設計
~特性インピーダンスと伝送速度の考察~
第11章 ノイズを出さない高速回路設計
~ノイズ発生のしくみと高速ICの選び方~
第12章 ノイズを出さないプリント基板設計
~部品レイアウトとアートワークの心得~