高速信号を確実に伝送する基板設計とノイズ対策

高速ディジタル回路実装ノウハウ【PDF版】

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コンテンツコード DP33481
著者 久保寺 忠
発行元 CQ出版社
価格(ライセンス料金) 2,860円
仕様 A5判 288ページ PDF 約14Mバイト
発行日 2013/12/01
更新日 2022/01/14
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●本書は,CQ出版社から出版された,2013年12月1日発行の同タイトルの書籍をPDFファイルとしたものです.電子版制作の都合上,オリジナルの書籍と比べて,一部の書体や線の太さ・種類が変更になっている場合があります.また,電子版という性格から,オリジナルの書籍と同一のプリント品質は保証できません.ご了承ください.
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解説

※ 本コンテンツは,2013年12月1日発行の『高速ディジタル回路実装ノウハウ』をPDFファイルとしたものです.

 現代の電子回路の中心的な存在であるディジタルICは,ますます小型化,高機能化,高速化しています.一方,これらの高速ディジタルICを実装するプリント基板の配線は微細化しており,新しい多層化技術も次々と生まれています.このような状況では,単にICを実装しプリント・パターンで接続しただけでは,安定に回路を動作させることはできません.
 配線長の長いクロック信号ラインで起きる反射,電源やグラウンド・プレーンが引き起こすノイズなど,高速化に伴う多くの問題点は,回路設計の段階で対処する必要があり,アートワーク設計の時点では手遅れです.
 本書は,高周波化が遅れているプリント基板上で,高速にそして確実にディジタル回路を動作させるためのプリント・パターンの配線テクニック,高速ICの使い方などをわかりやすく解説するものです.回路設計者だけでなく,アートワーク設計者にも役に立つ一冊です.

目次

第1章 プリント基板の高速化と周波数特性
    ~高速/高周波回路を実装するために~

第2章 高速センスによる多層プリント基板活用
    ~信号層/電源層/グラウンド層のレイアウトと配線術~

第3章 クロック信号ラインの伝播遅延要因
    ~基板上で最も高速な信号のふるまいと問題点~

第4章 高速ディジタル基板の信号波形の実際
    ~DIMMのクロック信号波形の観測と考察~

第5章 伝播遅延とスキューへの対応
    ~伝播速度の算出法と高速回路の動作マージンの検証~

第6章 高速バッファICの種類と伝播特性
    ~その実力と使い方を実験で検証~

第7章 パスコンの役割とその最適容量
    ~高速ICの安定動作に必須!その施し方と設計法~

第8章 配線インダクタンスの低減方法
    ~ICに安定な電源を供給するために~

第9章 伝送線路のインピーダンス整合
    ~信号エネルギを100%負荷に伝えるテクニック~

第10章 プリント・パターンのインピーダンス設計
    ~特性インピーダンスと伝送速度の考察~

第11章 ノイズを出さない高速回路設計
    ~ノイズ発生のしくみと高速ICの選び方~

第12章 ノイズを出さないプリント基板設計
    ~部品レイアウトとアートワークの心得~

高速ディジタル回路実装ノウハウ【PDF版】のレビュー

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