| コンテンツコード | DPXTRAN13 |
|---|---|
| 著者 | トランジスタ技術編集部 |
| 発行元 | CQ出版社 |
| 価格（ライセンス料金） | 880円 |
| 仕様 | 本誌80ページ PDF 約25Mバイト |
| 発行日 | 2020/11/01 |
| 更新日 | 2021/02/09 |
| 制限 | ダウンロード制限： サービス停止まで |
|---|---|
| ライセンス条件 | ●本書は著作物であり，著作権法により保護されています．本書の一部，または全部を著作権者に断りなく，複製または改変し他人に譲渡すること，インターネットなどに公開することは法律により固く禁止されています．違反した場合は，民事上の制裁および刑事罰の対象となることがあります． ●本書は，CQ出版社から出版された，2020年11月1日発行の同タイトルの雑誌・書籍をPDFファイルとしたものです．電子版制作の都合上，オリジナルの書籍と比べて，一部の書体や線の太さ・種類が変更になっている場合があります．また，電子版という性格から，オリジナルの書籍と同一のプリント品質は保証できません．ご了承ください． ●予告なく，本サービス（Tech Village 書庫＆販売）を一時休止または終了することがあります．サービス休止時やサービス終了後は，本コンテンツをダウンロードまたは閲覧できなくなります． |
解説
※ 本コンテンツは，2021年2月10日発売の『アナログウェア No.13』をPDFファイルとしたものです
スマートホン用の小型・低価格部品からディジタル・シネマ用の高付加価値ミラーアレイまで
半導体微細加工技術 MEMSの最新テクノロジ
詳細な内容はこちら
目次
第1部 MEMSの利用状況自動車やスマートホンなどに使われる
第1章 量産タイプのMEMSの利用状況
IT機器，安全，医療/健康関連などで使われる
第2章 量産/高付加価値タイプのMEMSの利用状況
インフラ保全，製造/検査/科学機器などで使われる
第3章 高付加価値タイプのMEMSの利用状況
第2部 MEMSの製作技術
パターニングとエッチングから堆積，接合まで
第1章 MEMS製作の基本プロセス
LSIウェハ上への製作とパッケージング
第2章 MEMSの組み合わせプロセス
ワイヤレス通信システム用のMEMSを例にして
第3章 転写による集積化MEMSの製作
試作から製品開発までを高効率化するために
第4章 MEMSのオープン・コラボレーション
アナログウェア No.13 半導体微細加工技術 MEMSの最新テクノロジ【PDF版】のレビュー
