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解説

　本書では，エレクトロニクスの実際の現場で起きている，「たゆまぬ多発的イノベーション」，「新ビジネス・モデルの駆け引きと起業」，「常に生み出されているユニークな技術経営」，「これからの商売流通の新展開」について説明しています．筆者の30年以上にわたる経験を通じて得られた物語的，ノウハウ的，ハウツー的な要素を盛り込み，今までの専門家や業界関係者向けのエレクトロニクス書にはなかった話題を紹介しました．なお本書は，CQ出版社の電子・組み込み技術の総合サイトである『Tech Village』（http://www.kumikomi.net/）に，2009年3月から連載されているコラム「デバイス古今東西」のおよそ4年分を，加筆・修正して1冊にまとめたものです．

目次

第1章　「イノベーション論」編

1.1　スマート・グリッド時代のグリーン・デバイス再考
1.2　スーパコンピュータ「京」をチップ・レベルの視点で考察
1.3　ミニマル・ファブでシステムLSIを製造できるのか
1.4　「ユニバーサル（万能）」と呼ばれる次世代メモリReRAMの開発動向
1.5　日本の産業競争力強化の観点で注目が集まっているパワー・デバイス
1.6　寸法スケーリング法則に縛られない高性能化，ジャンクションレス・トランジスタに注目
1.7　正規分布に落とし穴，ときには「ブラック・スワン」の概念で捉えることも必要
1.8　放射線によるソフト・エラー：組み合わせ回路の脆弱性問題
1.9　撮像デバイスの変遷と次世代標準インターフェースMIPI規格
1.10　リチウムイオン電池への導入が進む「適応制御」の考え方
1.11　FPGA設計の難しさはASIC設計を超えたのか？
1.12　製品化が相次ぐARM搭載FPGAのメリット，デメリット
1.13　ムーアの法則の陰に隠れるもう一つの法則，「レントの法則」
1.14　徐々に存在感が高まっている検証用IP
1.15　半導体システム設計から見たハードIP，ソフトIPの使いどころ
1.16　製造ばらつき補正やセキュリティの用途で注目を集める不揮発メモリIP


第2章　「ベンチャ企業論」編

2.1　ファブレス半導体ベンチャ立ち上がれ
2.2　LSI設計の変革の歴史，EDAにみる設計技術のイノベーション
2.3　新興FPGAベンダによる創造的破壊技術の萌芽に期待
2.4　3次元構造を採用した新興ベンダのFPGAアーキテクチャ
2.5　日本製グラフィックス・コアを導入，任天堂の先端技術追求志向
2.6　昨今のビジネスを動かす「エコシステム」の正体
2.7　TSMCはなぜ強いのか
2.8　企業文化に見る台湾ファウンドリ企業TSMCとUMCの違い
2.9　起業家としての倫理と哲学
2.10　なぜ世界的ハイテク企業がイスラエルに引きつけられるのか
2.11　イノベーションと起業家精神を両立させた起業国家イスラエル
2.12　半導体IPの登場とソフトIPの将来
2.13　半導体IPと知識社会に向けた新しいビジネスの形態


第3章　「技術経営論」編

3.1　ドミナント・デザイン化したFPGAからは創造的破壊は生まれないのか？
3.2　日本の半導体メーカに求められる「グローバル志向」の意味
3.3　トヨタの大量リコール問題を例に考えるもの作りのリスク
3.4　日米半導体メーカの税務コストに対する意識と戦略の違い
3.5　M&Aによる資本集約が進むLSIテスタ業界，合従連衡から寡占化へ
3.6　エレクトロニクス部品におけるタイム・マネージメントの重要性
3.7　人間の行動特性を考慮した半導体設計のタイム・マネージメント
3.8　納期短縮のために何をするべきか：人月の神話と日本企業の強みをもう一度考える
3.9　製造企業における内外作問題：半導体IPを事例として
3.10　大企業の経営者がコンサルティング企業や受託企業に求めること
3.11　巨額の損失を計上するテレビ事業：スマイル・カーブとは何だったのか
3.12　国内半導体メーカのシステムLSI事業統合案に対する海外の視点
3.13　「縦」と「横」，有機ELディスプレイにかかわる二つの競争
3.14　過剰品質とは何か，製品価値と時間の概念を切り口として考察
3.15　逆境でも成長を維持する電源管理IC市場，欧米メーカは多機能と省エネ化へ


第4章　「半導体商社論」編

4.1　半導体商社が果たしている役割
4.2　半導体商社の2極化が進行
4.3　日米の半導体商社の比較と再編
4.4　設計や生産への関与を強める半導体商社
4.5　日本の半導体商社の将来展開

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